サムスン電子、半導体パッケージング事業で1億ドル超の売上見込む
提供: Heekyong Yang、ジョイス・リー
サムスン電子、第1四半期営業利益約10倍増の見通し 半導体価格回復
提供: Heekyong Yang、ジョイス・リー
米政府、サムスン電子の半導体施設に補助金 最大64億ドル
提供: Leah Douglas
米政府、サムスン電子テキサス州工場への資金援助発表へ=関係者
提供: アレクサンドラ・アルパー
サムスン電子、第4四半期は34%営業減益 メモリー回復続くと予想
提供: Heekyong Yang、ジョイス・リー
サムスン電子株、半年ぶり大幅上昇-エヌビディア調達計画の報道で
提供: サンミ・チャ、ヨリム・リー
サムスン電子、SKハイニックス推進のチップ製造技術採用へ=関係筋
提供: Heekyong Yang
サムスンが米から60億ドル超の補助金獲得の方向、投資拡大で-関係者
提供: ヨリム・リー、マッケンジー・ホーキンズ
サムスン、米半導体事業への440億ドル投資計画を来週にも発表-関係者
提供: ヨリム・リー、Julie Aleve Fine
サムスン電子、6四半期連続の営業減益-家電需要の低迷を反映
提供: ヨリム・リー
サムスンが24年度に横浜・研究拠点新設、半導体後工程で国内企業と連携
提供: 久保田龍之介